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行家說UV專訪:解析光圣破圈原因

發布時間:

2023-05-19 16:21

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行家說UV導讀:

 
隨著進入后疫情時代,產業經過一系列的調整,也進行了一輪大洗牌,UVC-LED從無序競爭走向理性發展,UVA-LED也重回穩定增長軌道。
 
作為白光COB頭部企業的光圣,近幾年在UV LED也殺出了一條適合自己的道路,獲得了一定的市場份額,從而引起了產業界的關注。那光圣在產品和技術布局戰略上,到底做對了什么?
為此行家說UV專訪了中山市光圣半導體科技有限公司總經理夏正浩,一一解析光圣破圈原因。

解析一:紫外全方位發展

行家說UV了解到,光圣2010年成立,以白光LED起家,隨著LED市場競爭加劇,光圣在2013年調整經營戰略,專注于產品要求較高的細分領域,如涉足UV LED。
在產品上,與一些僅專注于UVA或UVC單一方向的紫外企業不同,光圣在紫外的布局上一直采用的是全方位發展道路,產品覆蓋UVA-UVC,讓客戶有更多選擇。
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光圣新一代天狼星系列:全無機超高功率UVC-LED器件

 

2022年,光圣無機封裝產品實現了突破,于行業內率先推出了全無機超高功率UV LED器件——天狼星系列,行業內首創了智能恒壓系列產品,并在2023年聯合華南師范大學王幸福研究員團隊,開發出應用于大功率深紫外LED全無機封裝的高反射率復合反射膜(下面簡稱高反膜),并基于研究推出了新一代天狼星系列產品,單顆輻射通量超過1500mW。
在技術上,光圣與華南師大聯合對“無圍壩基板”和“光窗”進行表面處理重構,制備復合布拉格反射鏡,調控高反膜在紫外光區的反射率,降低光在基板和光窗之間的散射損耗和吸收損耗,大幅提高光萃取效率。
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無高反膜、含高反膜的UVC-LED空間輻射分布(從左到右)

 

通過封裝技術的改革,進一步提高了封裝效率、可靠性、封裝密度等性能;生產的無機封裝、COB封裝產品在市場上獲得廣泛的認可,在多家主流廠家通過了相關測試。

解析二:占領市場的四大優勢

從事UV LED企業不少,為何是光圣能從中市場破圈,脫穎而出?底層原因是什么?與光圣總經理夏正浩交流發現,主要得益于豐富經驗、核心團隊、供應鏈以及自身技術沉淀四個方面:
1.豐富制造經驗
光圣在白光LED起家,經過多年的發展,已經掌握了封裝領域重要工藝,且光圣團隊擅長細分市場的打法,經驗可以平移,在選擇開始入局UV LED時,可共享LED生產制造經驗復制至紫外領域。
另外,光圣擁有高標準無塵車間,采用國內外先進的LED自動化生產設備,檢驗試驗設備,產品在質量經得起考驗。
2. 核心團隊穩定
獲得市場青睞也與公司的幾位創始人均是LED半導體、光電等領域的行家密不可分。夏正浩總經理表示,光圣核心團隊特別是研發團隊,李炳乾教授及其本人都是專業從事LED封裝技術研究出身,有超十幾年的研發經驗。
另外,光圣從2010年成立起到現在,已經13年,其核心團隊成員較為穩定,從開發部經理、設備部經理以及生產部經理,幾乎都是從創業初期就一直與光圣共同成長。
3. 供應鏈體系完善
在供應鏈上,UV LED也是涉及芯片、封裝等環節,與白光LED具有相同的背景行業,在芯片及生產設備的采購上,光圣憑借在白光LED獲得的高口碑,獲得很多上游企業同行的理解,能得到更為優惠的支持。
4.  UV技術沉淀
在技術層面,據夏正浩總經理介紹,UV LED封裝和白光COB LED封裝一樣,擁有一定的技術門檻,尤其是目前的UV LED在輻射功率以及出光效率上還亟待突破,與其他因疫情風口進入企業不一樣,光圣自2014年開始入局UV LED,技術沉淀了近10年,有先發優勢。
其UVA-LED與UVC-LED兩個波段產品一直都在默默發力,經過長時間的研發及布局,憑借近10年LED光源制造經驗,光圣不僅在產品性能方面極具競爭優勢,在性價比上也有優良的表現。

解析三:對UV LED發展有明確預判

光圣在紫外戰略布局有清晰的認知,對UV LED發展的節奏把握較好。
據行家說UV了解,光圣在疫情前期專注UV LED的技術打磨,小規模生產;在疫情爆發時,適當擴大了規模;而疫情防控放開后,判斷UV LED還處于前期的階段,尚未到技術拐點,選擇繼續低調耕耘,專注輻射功率上的突破。
夏正浩總經理表示,目前UV LED最大的挑戰在于無標準的混亂競爭,導致行業內價值堅持者在無序的市場競爭中受到傷害。他希望有技術、懂技術的從業者在尊重客觀事實,不過于夸大紫外性能的基礎下進行深度開發,真正做出符合市場需求及現狀的產品。
另外需要注意到UV LED現階段缺乏行業標準及有效的測量手段,仍舊處于發展初期,要做好打持久戰的準備。在行業發展中,從業者應秉持以技術推動行業發展,反對采取過激市場行為擾亂市場環境;同時鼓勵上下游供應鏈企業積極參與、聯合開發,設計出更符合市場需求的產品。

解析四:UV LED布局將以提升自身產品為主

目前UV LED大范圍運用拐點還未到來,談及未來的規劃上,夏正浩總經理表示:“2023年光圣在技術上將進一步提高封裝密度及紫外封裝效率,繼續完善智能封裝系列產品,實現無機封裝技術從UVC-LED產品拓展到UVA-LED產品,并進一步完善UVC-LED類產品的布局。”
光圣希望2023年在UVA端全面引入無機封裝技術,從而改變市場現有格局,同時進一步拓寬無機封裝在UVC市場的應用,同時力求全無機做到與市面半無機、有機產品同價,增加競爭優勢。

 

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